用此工艺能够导通孔盖油好，湿膜颜色一致。热风整平后能够使导通孔不上锡，孔内不会藏锡珠，但容易造成固化后孔内油墨上焊盘，造成可焊性不良，热风整平后导通孔边缘起泡掉油。采用此工艺方法生产控制比较困难，需工艺工程人员采用特殊的流程及参数才能确保塞孔质量。

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1、板材是环氧树脂玻纤的材料，钻孔过孔后，孔内出现残留灰尘，没有清洗干净，固化后无法沉铜，在飞针测试环节会测试出来。

2、焊接时过锡炉停留时间过长，导致孔铜融掉了，从而引起不良。

3、使用高温胶带保护电路板的裸露部分。孔内可能需要胶带。如果环氧树脂减小了内径，则必须在环氧树脂固化后重新钻孔。 注意在用环氧树脂填充区域之前，可能要对电路板进行预热。预热的电路板将使环氧树脂易于流动和稳定。当环氧树脂固化时，涂在未加热电路板上的环氧树脂可能会沉淀在电路板表面下方。 注意某些组件可能对高温敏感。